苹果自研5G基带芯片遇到困难。
6月28日，手机行业分析师郭明錤公开表示，苹果自研iPhone 5G基带芯片可能已经失败。预计高通2023年下半年仍将是iPhone唯一的5G基带芯片供应商。
6月29日，“苹果5G芯片研发失败”这一消息冲上微博热搜第一。
苹果自研5G基带芯片或失败
资料显示，基带芯片是决定通话质量和数据传输速度的关键组件。Gartner研究副总裁盛陵海此前接受媒体采访时表示，基带芯片的难度在于通信技术是一个长期积累起来的技术，5G基带芯片不仅要满足5G标准，还要兼容4G、3G、2G、1G等多种通信协议。
此前，高通、海思、联发科、三星是基带芯片的主要厂商。市场研究机构Strategy Analytics数据显示，2021年全球手机基带处理器市场收益同比增长了19.5%，达到314亿美元。高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了2021年基带芯片市场收益份额的前五名。
Strategy Analytics报告称，高通以56%市场份额引领基带芯片市场，联发科市场份额为28%，三星市场份额为7%。联发科、高通和紫光展锐的市场份额有所增加，而2021年英特尔、海思半导体和三星的市场份额有所下降。
报告还显示，2021年高通基带芯片出货量超过8亿，在出货量和收益排名中都位列第一。iPhone13配备了X60基带芯片，这推动高通扩大了销量。此外，该公司通过骁龙8和7系列芯片确立了自己在高端安卓设备市场中的领导者地位。
预计苹果不会放弃自研
尽管目前自研之路遇阻，但郭明錤也认为，苹果将会继续自研5G基带芯片。
此前，苹果主要采购英特尔的基带芯片，2019年4月，苹果已经与高通达成和解协议，苹果可以采购高通的基带芯片。
但苹果并不希望受制于高通，2019年7月，苹果宣布以10亿美元的价格收购英特尔智能手机基带业务。根据协议，在交易完成之后，苹果从英特尔处获得2200名员工、相关IP和一些设备。苹果试图以此增强在基带芯片上的研发能力。
2021年5月，郭明錤预测，iPhone最快在2023年采用苹果设计的5G基带芯片。
2021年11月，高通首席财务官阿卡什·帕尔希瓦拉表示，预计苹果在2023年出货的iPhone机型中，使用高通5G调制解调器的比例仅为20%。
6月28日，郭明錤还表示，由于目前苹果的芯片无法取代高通，预计高通在2023年下半年与2024年上半年的营收与利润将超市场预期。
苹果最新宣布，公司将于美国东部时间7月28日发布截至2022年6月底的2022财年第三财季财报。财报发布后，苹果将召开电话会议，解读财报结果，并回答分析师提问。
